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AMD公司7纳米GPU年底出货,Epyc CPU明年量产

2018年11月07日 17:45 次阅读
AMD公司7纳米GPU年底出货,Epyc CPU明年量产
图:AMD执行长Lisa Su在“Next Horizon”大会上。来源/陈玉娟摄
近期气势如虹的超微(AMD)7日举办“Next Horizon”大会,执行长Lisa Su亲自上阵说明2018年营运成绩单与资料中心平台未来战略蓝图。会中聚焦采用台积电7纳米制程的产品,包括代号为“ROME”的Epyc系列处理器,预计2019年登场,下一代 Zen 3架构MILAN则在计划中,而在7纳米GPU方面,Radeon Instinct MI60加速器2018年底就会出货,ROCm 2.0开放软体平台同步推出,Radeon InsTInct MI50则在2019年第1季底开始供应。 超微于2018年8月正式宣布所有采用7纳米及以下先进制程的系列处理器都将交由台积电代工,取代长期合作夥伴GlobalFoundries(GF),当时就已预告首发7纳米产品由资料中心平台先行,包括采用Zen 2架构的Epyc处理器,以及Radeon InsTInct系列GPU。 市场预期,尽管2018年下半起矿潮已退,对业绩正逐季冲高的超微带来不小影响,然随着伺服器平台版图扩增,并抢先进入7纳米制程,效能、功耗明显强化,2019年底伺服器平台市占势将有明显提升,逾5%市占目标顺利“达阵”,整体获利能力可望改善。 超微于旧金山举行“Next Horizon”主题会议,聚焦资料中心平台,新一代采用台积电7纳米制程的处理器、GPU正式亮相。Lisa Su表示,代号“ROME”的第二代EPYC处理器,为全球首款采用7纳米制程的伺服器处理器。 第二代EPYC基于全新Zen 2架构,单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心),效能、功能较首代NAPLES大幅强化,将在2019年推出,届时亦可望优于英特尔(Intel)10纳米制程同级产品,接下来采用Zen 3架构、台积电7nm+制程的“MILAN”,预计2020年现身,Zen 4架构产品亦在规划中。 此外,超微也发表全球首款7纳米制程资料中心GPU,锁定人工智慧(AI)、云端运算与高效能运算领域。Lisa Su指出,超微Radeon InsTInct MI60与MI50加速器,为全球首款7纳米资料中心GPU,可满足新一代深度学习、高效能运算、云端运算以及渲染等应用所需的运算效能需求。研究人员、科学家以及开发者等将能够运用Radeon InsTInct加速器解决大规模模拟、气候变迁、计算生物学以及疾病预防等挑战。 超微Radeon绘图long88.vip龙8国际事业群工程部全球资深副总裁David Wang表示,传统GPU架构限制了IT管理者有效解决处理对现代云端资料中心的工作负载进行庞大资料集的持续演进与分析需求,新款Radeon Instinct加速器拥有强大效能及灵活架构,加上强大的软体平台以及ROCm开放软体产业体系,不但提供业界需要的关键元件,也解决了现今与未来最艰巨的云端运算挑战。 Radeon Instinct MI60与MI50加速器拥有灵活的混合精度运算功能,其动能来自于能让这些加速器处理更多工作负载类型的高效能运算单元,如各种HPC与深度学习应用,其专为有效处理众多类型的工作负载而龙8国际娱乐网站,应用范围涵盖训练复杂的神经网路,及为资料中心与部门部署提供更高的浮点运算效能、效率以及各种新功能。 Radeon Instinct MI60与MI50加速器提供了超快的浮点运算效能以及高达1TB/s的超高速HBM2记忆体,也是首批支援新一代PCIe 4.0互连long88.vip龙8国际的GPU,比其他x86 CPU到GPU互连long88.vip龙8国际快出高达2倍,并配备AMD Infinity Fabric Link GPU互连long88.vip龙8国际,让GPU对GPU的通讯比PCIe Gen 3快出高达6倍。 超微同时宣布推出用于加速运算的新版ROCm开放软体平台,支援新款加速器的各项结构功能,包括优化的深度学习作业(DLOPS)、以及AMD Infinity Fabric Link GPU互连long88.vip龙8国际。专为扩充龙8国际娱乐网站的ROCm让客户在开放环境中部署高效能且环保节能的异质化运算系统。 Radeon Instinct MI60加速器预计在2018年底开始向资料中心客户出货,ROCm 2.0开放软体平台也于2018年底推出,紧接着Radeon Instinct MI50则预计在2019年第1季底前开始供应,下一代“MI-NEXT”加速器已在规划中。 另外,在大会上,超微并宣布亚马逊AWS加入Epyc平台,提供 R5/ M5/T3等平台,拥有更高核心密度、记忆体频宽,以及最好的每美元性能比。采用超微核心的R5与M5 Instance可透过AWS管理主控台或AWS命令列介面加以启用,即日起在美国东部(俄亥俄州与维吉尼亚北部)、美国西部(奥勒冈州)、欧洲(爱尔兰)及亚太地区上线,其他地区不久后也会陆续推出。基于超微核心的T3 Instance将在数周后推出。 R5与M5 Instance推出6种规格,配置高达96个虚拟CPU,记忆体最高达768GB;T3 Instance将推出7种规格,配置高达8个虚拟CPU与32GB记忆体。新款Instance将推出随需(On-Demand)、预留(Reserved)以及竞标(Spot)等付款模式。

来源:Digitimes

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